Aprovechando cada oportunidad, el equipo de Tea Adhesivos Industriales ha estado presente en una de las ferias más prestigiosas del Packaging, “Hispack 2018”, celebrada entre los días 8-11 de mayo en Barcelona. Lo primero, desde la empresa, queremos agradecer la acogida recibida por parte de todos los visitantes y participantes de la feria, también la oportunidad que nos brinda el evento de disponer de un espacio para la promoción, el desarrollo y la innovación en el packaging.
Como cabría esperar, Hispack 2018 ha sido todo un éxito con casi 40.000 visitantes acudiendo a la misma. En esta edición ha sido notable el aumento de visitas extranjeras, habiendo recibido profesionales de muy diversos lugares: México, Portugal, Países Bajos, EE.UU, Argelia etc. Cabe destacar que son tantas las opciones que ofrece el packaging que a la feria han acudido diferentes sectores productivos y perfiles profesionales.
Innovación
Desde Tea, hemos tenido la oportunidad de orientar a los visitantes en soluciones packaging que incluyen: Booklets, Etiquetas Multipágina y Shrink Sleeve y en soluciones innovadoras que incluyen el RFID y el NFC. Pero, además, a través de este tipo de eventos podemos valorar cómo está evolucionando el sector, para poder adaptarnos al cambio tecnológico y digital del mismo y seguir ofreciendo productos innovadores. Para la empresa, innovar y estar a la orden del día en nuevos productos es esencial. Como reto, siempre buscamos adaptarnos al futuro de una manera rápida y eficiente, para poder cubrir todas las necesidades de nuestros clientes desde la eficacia y la calidad.
Industria 4.0
Como ya hemos dicho, Tea quiere ser pionera en la implantación de métodos novedosos y digitalizados. De cara al futuro, queremos aprovechar al máximos las posibilidades que las TICs ofrecen en la producción de soluciones packaging. A través de la participación en la feria, hemos podido ver avances que la Industria 4.0 está consiguiendo, el packaging está ganando flexibilidad en sus operaciones gracias a propuestas como: la robótica colaborativa, el big data en operaciones de mantenimiento, la integración de plataformas etc. Sin duda, la edición Hispack 2018 ha estado marcada por la digitalización y la sostenibilidad y desde la empresa pretendemos hacer nuestros esos objetivos.
Una vez más, ¡Muchas gracias a todos!. Nos vemos en Hispack 2021.
